一、高低溫低氣壓試驗(yàn)箱用途：

本試驗(yàn)箱適用于對產(chǎn)品（整機(jī)）、零部件、材料進(jìn)行高溫、低溫，高度（不高于海拔30000米或45000米）以及高低溫循環(huán)試驗(yàn)和溫度－高度綜合試驗(yàn)，高、低溫試驗(yàn)時本試驗(yàn)箱可用于散熱試驗(yàn)樣品和非散熱試驗(yàn)樣品的試驗(yàn)。對于散熱試驗(yàn)樣品的試驗(yàn)，其散熱功率不能超過試驗(yàn)箱制冷量，因制冷量為動態(tài)值，其隨溫度點(diǎn)變化而有所變化。高低溫低氣壓試驗(yàn)箱，國防工業(yè)，航天工業(yè)自動化零組件，汽車部件，電子、電器零組件，塑料、化工業(yè)，食品業(yè)，制藥工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品在高低溫低氣壓單項(xiàng)或同時作用下，模擬高海拔、高空、（高原地區(qū)）氣候進(jìn)行貯存運(yùn)用、運(yùn)輸可靠性試驗(yàn)，并可同時對試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的測試。

二、高低溫低氣壓試驗(yàn)箱執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 10586 -2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫
GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)
GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h + 12h循環(huán)）
GB/T 2423.22-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)N：溫度變化
GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則
GJB 150.2A-2009 **裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第2部分：低氣壓（高度）試驗(yàn)
GJB 150.3A-2009 **裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)
GJB 150.4A-2009 **裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)
GJB 150.6-1986 **裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 溫度-高度試驗(yàn)
GJB 150.19-1986 溫度-濕度-高度試驗(yàn)
GJB 150.24A-2009**裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第24部分：溫度-濕度-振動-高度試驗(yàn)
GB/T 2423.27-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AMD 低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)

工作室尺寸：600*600*700

溫度范圍 -70～＋150℃ 
溫度波動度 ±0.5℃（常壓空載） 
溫度均勻度 ≤2℃（常壓空載） 
溫度偏差 ±2℃（常壓空載） 
升溫時間（20～＋150℃） ≤60min 
降溫時間（20～-60℃）   ≤80min
氣壓范圍 常壓～1KPa 常壓～0.5KPa 
壓力精度 ±2KPa（常壓～40KPa時）；±5％（40KPa～4KPa時）；±0.1KPa（4KPa～1KPa時） 
降壓速率 ≤45min（常壓→1KPa）